在每一刻的每一秒，無論是開車、使用智能手機，還是冰箱通知牛奶即將用完，我們都在使用嵌入了微芯片的技術。半導體雖小卻強大，由數十億個晶體管和其他被製作成矽晶圓上的層的被動元件組成。
半導體在數字經濟中發揮著至關重要的作用，預計到2030年底將增長到1萬億美元。
超越半導體製造的挑戰
隨著5G技術、雲端運算和人工智慧（AI）等巨大趨勢的推出，開創了巨大的可能性，對半導體晶圓製造生產更高性能、更複雜晶片的需求已經來臨，以支援需求升幅最高的半導體市場，包括：
汽車、包括電動車（EV）
GPU和感測器是智能汽車系統中的重要元素。隨著汽車變得更加連接、更加清潔和更加自動化，半導體行業需要開發更先進的感測器和通信模塊，以應對不斷增加的需求。
數據中心
在我們日益連接的世界中，數據中心將迎來對處理速度加速和內存增長的增加需求，以應對人工智慧和大數據處理的需求。
工業電子
需要來自大數據流的高端計算，以支援下一代人工智慧（AI）應用。
未來半導體產業將持續往以下幾個方向發展進化
實現更高的微型化和品質
需要將更多的晶體管整合到更小、更薄的晶圓中，以使組件變得更小並滿足增加的計算速度需求。
在更短的時間內最大化生產能力
在設計整合電路、矽晶圓製造到組裝、測試和封裝（ATP）的過程中加快速度，同時滿足特定的行業需求（例如無塵室）。
改進和升級使用的機器和設備
嚴格控制製造環境，升級設備以改善芯片製造的功耗、性能、面積和成本。
共同努力，共創進步
與 LAPP 攜手打造半導體生態系統
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