全球尖端科技的領航者 ─ 半導體產業在過去二十年經歷了起伏不定的波動。地緣政治、經濟、環境和技術等複雜因素交織，使得預測這些驅動因素如何影響傳統的繁榮-蕭條週期變得更加困難，尤其是在市場不斷變化的背景下。
根據半導體產業協會（SIA）的報告，2023年全球半導體產業銷售收入達到 5268 億美元，較2022 年減少了8.2%。儘管整體市場下滑，但一些亮點預示著 2024 年將迎來強勁的反彈，主要因為高帶寬記憶體（HBM）的技術進步以及生成式人工智慧發展帶來的轉型，下一代技術的增長有望推動該產業達到新高度。
探索未來，了解三大半導體產業趨勢：
生成式AI晶片將推動新興機會和產業創新
後端半導體製造在價值鏈中的重要性將提升
半導體製造將變得「更智慧」和「更高效」
生成式人工智慧（AI）被定義為「透過大量數據曝光來尋找或聯結模式和關係，進而生成新內容（如文字、音頻、視頻、動畫，甚至DNA）的算法」。這些半導體產品提供機器學習和類似算法，大多數高價值的晶片位於數據中心，通過主要由CPU和GPU組成的特殊包裝硬件來推動處理。
LAPP亞太區戰略行銷經理李文宏表示：「隨著半導體價值鏈中需要更先進的設備來製造這些晶片，根據我們的內部分析，我們估計全球到2027年將在資本支出（CAPEX）中新增約40億美元的資產，以支持生成式AI的增長。」他還指出，確保生產過程的可持續性，尤其是在後端製造中，需要大量投資。
封裝、組裝和測試過程是交付完整半導體產品的最後一哩路。先進的封裝工藝對於製造複雜和高端晶片（包括生成式AI晶片）來說至關重要。除了整合設計製造商（IDMs），幾乎所有其他晶片製造商都依賴第三方外包半導體組裝與測試（OSATs）。即使美國和歐洲試圖通過政府激勵措施吸引更多這些後端製造設施進駐其地區，亞洲在後端製造方面仍以壓倒性的90%市場份額占據主導地位，排名前十的企業中有三家來自中國，六家來自台灣。
在半導體行業中，通過在適當的時間提供正確的信息來消除製造中的變異性，物聯網（IoT）、機器學習和機器人技術已被晶圓廠、IDMs 和 OSATs 採用以提高質量和增加關鍵生產量。
「智慧製造」這個關鍵詞指的是隨著革命性的生成式AI進入市場而不斷演變的製造技術格局。工藝工程師現在能夠為他們的機器生成更準確的新設置，以實現更智能的自我診斷和設備的預測性維護，同時半導體設施探索如設施管理和能源效率等領域，以降低運營工廠的總成本。
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