探索 LAPP 在半導體領域的專業與承諾，涵蓋每個階段。

微小卻強大的半導體晶片，作為「主控者」，推動筆記型電腦、遊戲機、智慧型手機等現代科技產品的運作。2021 年全球半導體出貨量達 1.15 兆顆，相當於每人約 140 顆，顯示其製造的重要性。這些晶片須在無塵室內生產，嚴格監控灰塵與微粒，以避免影響良率。 隨著摩爾定律推進，每兩年積體電路 (IC) 的電晶體數量翻倍，半導體製程變得更加複雜，相關機台與設備日益精密。

半導體製程剖析​

 

薄膜沉積

▪️矽晶圓由矽晶錠切割、拋光而成

▪️導電材料以薄膜形式沉積

光阻塗佈

▪️在晶圓上塗佈一層感光塗層（光阻）

▪️晶圓透過旋轉塗佈技術的離心力均勻分布光阻

微影製程 (光刻)

▪️透過深紫外或極紫外光 (DUV/EUV) 投影至晶圓
▪️使積體電路的設計（藍圖）印製於光阻層
▪️先進技術能在有限空間內增加電晶體數量

蝕刻

▪️精確移除光阻，形成導電結構
▪️3D NAND 記憶體製程更為複雜
▪️將密度和容量擴展至 1,000 層為現今技術挑戰
 

摻入雜質離子植入

▪️晶圓暴露於正或負離子或雜質，提升電路藍圖導電性

光阻剝除

▪️移除受保護未被雜質植入的光阻區域

封裝

▪️半導體製程的最後步驟
▪️保護晶片並確保電氣連接與散熱
▪️防止濕氣與機械應力損害晶片


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LAPP 在半導體產業的角色

作為機台製造與設備商 (OEM) 市場的積極參與者，LAPP 持續創新，憑藉其線纜與連接技術，幫助客戶應對挑戰。 LAPP 至始至終專注於新概念研究，為客戶提供所有可行性方案，深入了解產品需求，確保成功上市與擴展生產。
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LAPP 為半導體製造機台提供動力

探索我們在設備與機台製造領域，廣受客戶青睞的產品，專為嚴苛環境打造。

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