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    深入解析半導體製程，從薄膜沉積、光刻到封裝，掌握最新技術趨勢與製造關鍵，選對機台與設備方案。
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    隨著科技發展，我們日常周遭充斥著嵌入了微芯片的技術。半導體雖小卻強大，由數十億個晶體管和其他被製作成矽晶圓上的層的被動元件組成。半導體在數字經濟中發揮著至關重要的作用，預計到2030年底將增長到1萬億美元。